《半導體》旺矽9月、Q3營收續登峰 H2估勝H1

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旺矽產品主要分爲探針卡、LED及新事業羣等三大業務,以貢獻逾半數營收的探針卡爲主力,其中垂直探針卡(VPC)、懸臂式探針卡(CPC)市佔率均稱冠臺廠,新事業羣則爲先進半導體測試(AST)及高低溫測試(Thermal)設備。

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旺矽2023年9月自結合並營收7.4億元,月增3.82%、年增12.11%,連3月改寫新高。帶動第三季合併營收21.54億元,季增7.01%、年增11.25%,連2季改寫新高。累計前三季合併營收59.5億元、年增達7.41%,續創同期新高。

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旺矽董事長葛長林先前法說時指出,儘管市場景氣低迷,但旺矽已接獲衆多開發案訂單,預期第三季營收可望季增個位數、再創新高,實際表現符合預期。法人認爲,旺矽受惠出貨續強及匯率助攻,帶動9月營收續創新高、第三季營收季增7%再創高,表現略優於預期。

旺矽今年營運在測試介面族羣中表現一枝獨秀,法人看好下半年毛利率可望持穩第二季的48.45%近6年半高檔,帶動下半年營運優於上半年,帶動全年營收成長6.7%、獲利成長6.1%雙創新高,每股盈餘估逾13.6元。旺矽不評論法人評估數據。

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